完全可以计算出来。
1，计算LDO的功耗，P=U*I=（12-5）V*1A=7W。
2，查芯片规格书中的热阻参数，没有看到LM1805的，借用一款TO220封装的LM7805参数，Rθjc（结温到壳温）=5℃/W,计算出壳温与结温之间的差值为7W*5℃/W=35℃。
3，测量产品在允许的最高环境温度下热稳定后芯片外壳的温度，比如没加散热片、室温40℃，测出此时芯片外壳温度为95℃。
4，计算此时芯片的结温，95℃+35℃=130℃。
5，查询芯片规格书允许的最大结温，对于LM7805是125℃。
6，判断：因为130℃>125℃，因此方案有问题。为了可靠性，一般结温还要放些余量，比如20℃。因此需要降低25℃才可行。
7，由计算过程中涉及的各种变量，自然可以得到以下对策：
a，减少LDO功耗P以降低壳体与结温之间的温差使其小于10℃，比如降低功耗小于2W，此时LDO压降要小于2V，所以LDO的输入电压要小于7V。
b，降低壳温，比如增加散热片，使得芯片的壳温最高不超过70℃。
c，更换一种热阻更小的芯片或封装，这就要求热阻Rθjc（结温到壳温）<1.4℃/W。
d，更换一种允许结温更高的芯片，要求>150℃。
e，上述四种做法综合实施。