本帖最后由 littleshrimp 于 2015-12-15 17:24 编辑
我知道这个可能会根据不同的应用做不同的设计,应该没有一个肯定的答案
我最近想做的是高位AD和DA的板子,看到几乎所有的官方设计文件都使用了4层PCB设计,为了不影响性能,我也准备画个4层的,之前最多只画过两层, 不知道4层板有哪些需要考虑的,看到ADI有两款DAC的评估板设计文件除了TOP层,其它3层都做了铺铜处理,奇怪的是AD5760的16位DA评估板中间两层好像只铺了铜,没连接到AGND上,而另一个AD5791的20位DA评估板的中间两层却和AGND连接。
AD5760的板子没有连接到AGND的中间层(Inner Second PCB Layer Schematic)
UG-436 (1).pdf
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2015-12-15 17:24 上传
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AD5971的板子连接到AGND的中间层(Inner Second PCB Layer Schematic)
UG-185.pdf
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2015-12-15 17:20 上传
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