我个人认为是可以用TOP solder层去画，这个是阻止绿油的，你画成什么形状，做出来的就是什么形状，要是在反面，那就用BOTTOM solder层。如图


第二个，我个人的办法是先用keepout layer层。先画一个圆然后在用multi layer 层画半圆，留个缺口，在用keepout layer层画缺口，禁止铺铜，就类是那个了。





第三个我的办法是用keepout layer层先画分好，然后铺铜，不同的网络就成不同粗细的铜皮了。我随便画的，想画什么型自己画就好了。