我做过20A电流的线，是继电器出口的电流，继电器是需要焊接到电路板上的，由于各种原因限制，必须把继电器做到电路板上。当时我就是像楼上有人说的那样，直接复制一线，然后该到阻焊层，也有一部分是直接画的，由于PCB中的捕捉栅格功能，如果走线的时候都在栅格点上，阻焊层做的和铜线也是完全重合的。
至于阻焊层开多宽的线，我决定如果镀锡的时候不影响周围器件的焊接，阻焊层和走线完全重合比较好，个人感觉是比较美观，开的大了，小了或者放Fill都不太好看。但是如果周围器件比较密集，镀锡可能影响其他器件的焊接的时候，可以适当的开小一些，镀锡镀厚一些或者焊铜丝。但是这种应用应该避免，大电流周围最好不要有太多外围器件。
再说一下huaiqiao给出的那个表，我看大家都在说200mil，但是不知道大家注意没有，200mil的线过20A电流是有条件的。技术需要2oz的敷铜。而且这个时候的温升是30℃。如果整个板子上大电流线不多，就没有必要做2oz的板子了。30℃的温升虽然不算太大，但是对于长时间大电流的应用，就需要慎重考虑了。