是啊，总共间距就是0.65mm，如果焊盘占了0.35mm的话，剩下的空间就是0.3mm，除以3，也就是线宽线距只有0.1mm不到4mil，这样就只能找加工高精度的板厂来做了，成本也就上去了。实际上按照我找的资料，完全可以按照0.25mm的焊盘来做设计，这样有0.4mm的间隙，换成线宽线距就是0.13mm大约就是5.2mil。不过要用较小的焊盘设计，应该要注意芯片的布局、整个PCB的外形和固定方式，使得BGA芯片放置在不容易产生形变的地方，以增加整机生产的直通率。