28VQFN封装如何手动焊接？

2019-03-27 09:21发布

站内问答 / 电路设计
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QQ截图20180206130453.png
TI的一个ADS8372   28引脚VQFN封装  芯片下面有一个很大的散热盘
QQ截图20180206130733.png


PCB上的焊盘间距很小
QQ截图20180206131204.png


问了一下别人，说先把焊锡滴在焊盘上，然后用热风枪吹，这样做不会因为温度过高而损坏芯片吗？
另外，在底部大散热盘上滴焊锡的时候，是从正面滴进去还是背面？热风枪吹的时候，是从正面对着芯片吹，还是背面吹？

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12条回答
bluefox0919
2019-03-27 17:28
我焊的时候都是正面烙铁上锡，再用热风枪吹把锡加热到融掉再放IC。
焊盘可以考虑留长一点，方便之后烙铁补焊

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