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28VQFN封装如何手动焊接?
2019-03-27 09:21
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电路设计
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TI的一个ADS8372 28引脚VQFN封装 芯片下面有一个很大的散热盘
PCB上的焊盘间距很小
问了一下别人,说先把焊锡滴在焊盘上,然后用热风枪吹,这样做不会因为温度过高而损坏芯片吗?
另外,在底部大散热盘上滴焊锡的时候,是从正面滴进去还是背面?热风枪吹的时候,是从正面对着芯片吹,还是背面吹?
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12条回答
ljj3166
2019-03-27 20:04
做pcb的时候,散热盘用通孔焊盘,直接背后焊
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