28VQFN封装如何手动焊接?

2019-03-27 09:21发布

QQ截图20180206130453.png
TI的一个ADS8372   28引脚VQFN封装  芯片下面有一个很大的散热盘
QQ截图20180206130733.png


PCB上的焊盘间距很小
QQ截图20180206131204.png


问了一下别人,说先把焊锡滴在焊盘上,然后用热风枪吹,这样做不会因为温度过高而损坏芯片吗?
另外,在底部大散热盘上滴焊锡的时候,是从正面滴进去还是背面?热风枪吹的时候,是从正面对着芯片吹,还是背面吹?

此帖出自小平头技术问答
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12条回答
ddllxxrr
2019-03-28 11:05
先用烙铁在焊盘上上一层锡,然后用助焊剂涂上,再放上芯片,然后,再芯片上边加点助焊剂,这样防止吹坏芯片。
然后打到适合的温度及风速在芯片上边吹。吹一两分,用镊子稍微碰下,看可以在张力作用下弹回就可以了。

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