28VQFN封装如何手动焊接?

2019-03-27 09:21发布

QQ截图20180206130453.png
TI的一个ADS8372   28引脚VQFN封装  芯片下面有一个很大的散热盘
QQ截图20180206130733.png


PCB上的焊盘间距很小
QQ截图20180206131204.png


问了一下别人,说先把焊锡滴在焊盘上,然后用热风枪吹,这样做不会因为温度过高而损坏芯片吗?
另外,在底部大散热盘上滴焊锡的时候,是从正面滴进去还是背面?热风枪吹的时候,是从正面对着芯片吹,还是背面吹?

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12条回答
ienglgge
2019-03-28 12:35
这样做不会因为温度过高而损坏芯片吗?别拼命的去吹芯片。风枪温度调合适了。一般就没事。   在底部大散热盘上滴焊锡的时候,是从正面滴进去还是背面?锡涂在和芯片焊盘直接接触的那一面。     热风枪吹的时候,是从正面对着芯片吹,还是背面吹?  正面,可以稍微斜着点。让风从侧面进入芯片和pcb之间的缝隙。镊子要夹好芯片。适当有点力度。把芯片把持好。不用多长时间。锡就化了。风枪离开,镊子小心拿开。检查是否焊住。就这样。多练几次就好。

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