专家
公告
财富商城
电子网
旗下网站
首页
问题库
专栏
标签库
话题
专家
NEW
门户
发布
提问题
发文章
28VQFN封装如何手动焊接?
2019-03-27 09:21
发布
×
打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮
站内问答
/
电路设计
4557
12
1391
TI的一个ADS8372 28引脚VQFN封装 芯片下面有一个很大的散热盘
PCB上的焊盘间距很小
问了一下别人,说先把焊锡滴在焊盘上,然后用热风枪吹,这样做不会因为温度过高而损坏芯片吗?
另外,在底部大散热盘上滴焊锡的时候,是从正面滴进去还是背面?热风枪吹的时候,是从正面对着芯片吹,还是背面吹?
此帖出自
小平头技术问答
友情提示:
此问题已得到解决,问题已经关闭,关闭后问题禁止继续编辑,回答。
12条回答
ienglgge
2019-03-28 12:35
这样做不会因为温度过高而损坏芯片吗?别拼命的去吹芯片。风枪温度调合适了。一般就没事。 在底部大散热盘上滴焊锡的时候,是从正面滴进去还是背面?锡涂在和芯片焊盘直接接触的那一面。 热风枪吹的时候,是从正面对着芯片吹,还是背面吹? 正面,可以稍微斜着点。让风从侧面进入芯片和pcb之间的缝隙。镊子要夹好芯片。适当有点力度。把芯片把持好。不用多长时间。锡就化了。风枪离开,镊子小心拿开。检查是否焊住。就这样。多练几次就好。
加载中...
查看其它12个回答
一周热门
更多
>
相关问题
相关文章
初学者如何轻松学习元器件的焊接
0个评论
PCB贴片之模具高效设计指南
0个评论
TTL,RS232,RS485串口接口有哪些区别,使用该注意哪些?
0个评论
工程师,在做电路项目研发工作中,如何与领导融洽地相处?
0个评论
为什么PCB设计都要求保证3W原则?3.5W、4W或者2.5W原则不行吗?
0个评论
硬件设计思路之系统功耗,干货预警
0个评论
磁珠的作用及使用
0个评论
电压比较器的常用电路
0个评论
×
关闭
采纳回答
向帮助了您的知道网友说句感谢的话吧!
非常感谢!
确 认
×
关闭
编辑标签
最多设置5个标签!
保存
关闭
×
关闭
举报内容
检举类型
检举内容
检举用户
检举原因
广告推广
恶意灌水
回答内容与提问无关
抄袭答案
其他
检举说明(必填)
提交
关闭
×
打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮
×
付费偷看金额在0.1-10元之间
确定
×
关闭
您已邀请
0
人回答
查看邀请
擅长该话题的人
回答过该话题的人
我关注的人
一周热门 更多>