28VQFN封装如何手动焊接?

2019-03-27 09:21发布

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TI的一个ADS8372   28引脚VQFN封装  芯片下面有一个很大的散热盘
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PCB上的焊盘间距很小
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问了一下别人,说先把焊锡滴在焊盘上,然后用热风枪吹,这样做不会因为温度过高而损坏芯片吗?
另外,在底部大散热盘上滴焊锡的时候,是从正面滴进去还是背面?热风枪吹的时候,是从正面对着芯片吹,还是背面吹?

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