集成运放PCB设计

2019-03-27 09:29发布

请问,这个接地层是要怎么处理,它的意思是在运放芯片底下不能铺地吗?
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此帖出自小平头技术问答
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3条回答
littleshrimp
2019-03-28 00:22
萤火 发表于 2017-11-30 15:13
为啥这种官方的就是看不懂呢?我设计的是双层板,没有电源层,我就想再顶层铺个地层,不然地线太多 ...

你只需要把放大器下边的地挖空就可以
对布线影响不大
高速放大器要发挥最佳性能最好用4层板
你可以参考下边的资料看下
http://www.analog.com/media/en/technical-documentation/user-guides/10-Lead_LFCSP_Evaluation_Board_UG-776.pdf

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