gerber 文件导致过孔连铜，IC封装变形。急！！！已经废了一批板子了。-ienglgge的回答

gerber 文件导致过孔连铜，IC封装变形。急！！！已经废了一批板子了。

2019-03-27 09:31发布

急！！！已经废了一批板子了。
我用的软件版本是PADS9.5。导出gerber文件给板厂时有几处过孔在bottom层直接连铜了，还有一处是IC芯片的管脚都连在一起了，不知道什么原因，麻烦高手帮忙看看呗，多谢了·
CAM350中显示的过孔连铜：
过孔连铜

源设计：
过孔原图

IC封装变形：
IC变形

封装原图：
IC原图

此帖出自小平头技术问答

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14条回答

2019-03-27 15:21

pads文件，有没有进行规则检查。是否存在问题。之前是正常的吗，还是一直这样。