零件封装问题

2019-03-27 09:40发布

站内问答 / 电路设计
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求助各位大神!本人在画PCB的时候改变零件封装的时候,焊盘层会变,零件的外框丝印层却的当前层是反的不知道是哪里设置出了问题?急需解决
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5条回答
zttian
2019-03-27 16:36
< FLIPPED ON LAYER 这里设置了

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