< 芯片底部，应该没有开口吧。下次设计，可以在封装底部开大口。就可以用烙铁手焊了。
先在底部焊盘上锡，pcb上焊盘上锡。芯片斜着，放在pcb上。风枪斜着吹。加热芯片和pcb上的锡。然后，把芯片压下去。我一般吹正面。可以斜着吹。把温度调节好。芯片一般没事。吹时，给芯片适当向下的力，镊子夹着。不要吹时间太长。位置对正了。停止吹。芯片不要动。过十秒就固定了。