cadence设计焊盘,通孔类焊盘startlayer和endlayer是否必须设计thermal pad和antipad

2019-03-27 09:44发布

如题所示,我个人理解的是通孔类焊盘的startlayer就是顶层,endlayer就是底层,thermal pad和antipad是用在负片(电气平面)的情况下的,但是实际情况下,PCB有顶层和底层是电气平面的这种情况吗?如果没有,那通孔类焊盘的startlayer和endlayer是否必须设计thermal pad和antipad?我也是刚学cadence,这方面比较困惑,请各位大神指点一下
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7条回答
okhxyyo
2019-03-27 16:42
wudayongnb 发表于 2017-8-3 19:51
thermal relief 和 anti pad 只在负片中有效,难道不对?我再网上查的资料和书上都是这么说的

我说了。你先搞明白这两个焊盘是干嘛用的。作用是什么。如果连他们是什么作用是什么都没搞明白的话知道了他们什么时候有效又有什么用?

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