2019-03-27 09:44发布
okhxyyo 发表于 2017-8-4 08:36 既然是刚刚开始学，就应该先把基础打清楚打结实了。candence是设计pcb的一种工具，你要学会的是怎么去设计p ...
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Thermal Relief及Anti Pad是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的. 为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到Thermal Relief,即通常所说的热焊盘,花焊盘,当元件引脚网络与内层平面网络不同则用Anti Pad避让铜.
这么理解没错吧
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