2019-03-27 09:44发布
okhxyyo 发表于 2017-8-4 08:36 既然是刚刚开始学，就应该先把基础打清楚打结实了。candence是设计pcb的一种工具，你要学会的是怎么去设计p ...
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{var%20f='http://v.t.sina.com.cn/share/share.php?appkey=1515056452',u=z||d.location,p=['&url=',e(u),'&title=',e(t||d.title),'&source=',e(r),'&sourceUrl=',e(l),'&content=',c||'gb2312','&pic=',e(p||'')].join('');function%20a(){if(!window.open([f,p].join(''),'mb',['toolbar=0,status=0,resizable=1,width=440,height=430,left=',(s.width-440)/2,',top=',(s.height-430)/2].join('')))u.href=[f,p].join('');};if(/Firefox/.test(navigator.userAgent))setTimeout(a,0);else%20a();})(screen,document,encodeURIComponent,'','','https://www.xiaopingtou.cn/data/attach/logo/logo.png', '推荐 wudayongnb 的问题《cadence设计焊盘，通孔类焊盘startlayer和endlayer是否必须设计thermal pad和antipad》','https://www.xiaopingtou.net/q-24277.html','页面编码gb2312|utf-8默认gb2312'));){kind=link}
你好，我是这么理解的，Thermal Relief及Anti Pad是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的. Thermal Relief常用的是十字花形状的，因为器件如果和大面积的电气平面相连，在焊接过程中由于散热过快而可能导致焊接不牢等问题，因此Thermal Relief常常做成十字花形状主要作用是防止散热过快而出现虚焊现象。
Anti Pad主要是用在当器件引脚的网络与电气平面的网络不相同这种情况下的，Anti Pad主要作用是让器件引脚避开电气平面，防止短路。
由于电气平面常常做成负片的形式，所以Thermal Relief和Anti Pad在负片的情况下有效，正片情况下主要是regular pad起作用。
不知这么理解对不对，还请多多指点，谢谢
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