cadence设计焊盘，通孔类焊盘startlayer和endlayer是否必须设计thermal pad和antipad

2019-03-27 09:44发布

站内问答 / 电路设计
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如题所示，我个人理解的是通孔类焊盘的startlayer就是顶层，endlayer就是底层，thermal pad和antipad是用在负片（电气平面）的情况下的，但是实际情况下，PCB有顶层和底层是电气平面的这种情况吗？如果没有，那通孔类焊盘的startlayer和endlayer是否必须设计thermal pad和antipad？我也是刚学cadence，这方面比较困惑，请各位大神指点一下
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7条回答
张振涛
2019-03-28 06:37
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