0.5mm球心间距BGA封装，可以直接顶层引线吗

2019-03-27 09:47发布

站内问答 / 电路设计
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各位大神，本人最近要做一个pcb板，BGA封装，5*5mm，球心间距0.5mm，封装文件中焊盘直径11mil，我需要用到如图标红的一些焊盘，请问可以直接引线出来吗，还是说要打过孔？
如果要打过孔的话，最少要几层板呢？

此帖出自小平头技术问答
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3条回答
chunyang
2019-03-27 19:45
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