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板上的各位大大好:
小弟是剛接觸設計PCB不久的新人，爬文找了一些資料後。有一些關於包地的知識不是很了解，想求助各位大大
看到一些設計對於其原理其功用不是很明白希望有大大能幫忙解答。
第1種:在訊號線兩側鋪地(Top跟Bottom都鋪)
第2種:在訊號線兩側鋪地，並打上Via孔(Top跟Bottom都鋪)
第三種:只單純鋪Bottom面。
此帖出自小平头技术问答
小弟是剛接觸設計PCB不久的新人，爬文找了一些資料後。有一些關於包地的知識不是很了解，想求助各位大大
看到一些設計對於其原理其功用不是很明白希望有大大能幫忙解答。
第1種:在訊號線兩側鋪地(Top跟Bottom都鋪)
第2種:在訊號線兩側鋪地，並打上Via孔(Top跟Bottom都鋪)
第三種:只單純鋪Bottom面。
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第2种:减小两层地之间的阻抗，是指阻抗匹配吗?过孔似乎也有特定的大小间距要求，并不是可以随便打的?第3种:我也是网络爬文见到的，但不是很明白是什么情况会用到
另外后来发现，间距上似乎也有要求。
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