< solder层是阻焊开窗。阻焊开窗之后后续会有喷锡或者沉金工艺，铜厚一般为35μm（1oz）或者70μm（2oz），阻焊开窗之后喷锡厚度可以达到20μm。

但是，由于已经开窗了，所以你可以在走线上面主动上锡，用烙铁涂个1mm到2mm都不成问题

于是，电流不就大大增大了咯。。。

我还试过用1mm宽的金属化槽孔来走线，也是板子做回来之后主动用烙铁涂锡

paste层是钢网层，如果不刷锡膏上贴片机，几乎没有作用的。

另外，20A的电流不小，制作板子的时候还需要注意线宽和散热。
如果使用阻焊开窗，带来的直接后果就是失去了绝缘特性，加上涂锡也会增加板子表面厚度，并且制作的板子本身就是大电流板，所以在装配调试的时候务必注意别被外壳或者其他东西短路了。不然的话……就等着别人安慰你吧……

大概需要注意的就这么多了加油！