2019-03-27 09:54发布
qiushenghua 发表于 2015-5-5 02:08 solder层是阻焊开窗。阻焊开窗之后后续会有喷锡或者沉金工艺，铜厚一般为35μm（1oz）或者70μm（2oz），阻 ...
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请问一下 这两个图片的加锡有什么区别吗？ 连续的加锡可以理解（增加截面积），如何理解这种不连续的加锡方式（最大的电流不应该取决于最薄的地方吗？）
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