0.5mm球间距的BGA封装，引线出来的过孔该打多大

2019-03-27 10:11发布

站内问答 / 电路设计
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         大家好，需要用到一款芯片TMS320C5545，BGA封装，球间距是0.5mm，第一次画这么小间距的板子，由于肯定要打过孔才能把线引出来，但感觉孔要很小才行，可能已经不能用机械孔了，但又不知画多大能够满足厂家的工艺要求同时不至于太贵，希望有经验的朋友指导一下，十分感谢。        如下图是官方的手册截图和我自己画的PCB封装(里面我加了一个孔径12mil外径20mil的过孔，很明显太大)。

   


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4条回答
snoweaglemcu
2019-03-27 22:30
PowerAnts 发表于 2017-1-12 19:31
要么做盘中孔, 要么盘外激光孔

感觉应该是这样的，具体应该打一个什么尺寸呢，还希望老兄能指导一下

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