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0.5mm球间距的BGA封装,引线出来的过孔该打多大
2019-03-27 10:11
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电路设计
2360
4
1553
大家好,需要用到一款芯片TMS320C5545,BGA封装,球间距是0.5mm,第一次画这么小间距的板子,由于肯定要打过孔才能把线引出来,但感觉孔要很小才行,可能已经不能用机械孔了,但又不知画多大能够满足厂家的工艺要求同时不至于太贵,希望有经验的朋友指导一下,十分感谢。 如下图是官方的手册截图和我自己画的PCB封装(里面我加了一个孔径12mil外径20mil的过孔,很明显太大)。
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4条回答
snoweaglemcu
2019-03-28 06:59
cat3902982 发表于 2017-1-13 08:56
发个资料给楼主吧,楼主看看相应的工艺。能不能满足要求了!
好的,谢谢啦
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