PADS的封装更新问题

2019-03-27 10:13发布

软件版本PADS9.54层板,orcad的原理图

问题描述,自己制作的一个封装,在库中只有一个名字,导入到两个不同的PCB中,层显示出现差异。

在附件的test.pcb中,如下图所示, YN4M6S_@JHM~@{1D7[SU{`K.png 该封装放在底层,焊盘显示正常,但是在顶层的时候是这样的 `(]KY)2Y(%ZQ(}T8Z[D)_QW.png 设定的方形焊盘不见了。直接从PCB文件进入edit decal,会发现方形焊盘出现在第一二层。
另外还有一个文件WIFI_USART1.pcb。也有用到该封装,也是4层板,焊盘都正确。
test.pcb: ECO删除该封装,再从WIFI_USART1.pcb直接复制过来,封装显示也是正常的。但是如果是删除后,直接ECO从库中添加该封装,焊盘 也是错误的。updata from library是没有用的。compare ECO也没有用,
另外时间上是,test.pcb在最开始的时候,封装不是这样,后面慢慢更新修改成这样的。而WIFI_USART1.pcb是封装定型之后才调用的封装库文件。
虽然直接复制的方法是解决了问题,但是对这个现象有点纳闷,附录上附件
test.zip (436.46 KB, 下载次数: 6) 2017-1-3 11:13 上传 点击文件名下载附件

WIFI_USART1.zip (82.89 KB, 下载次数: 4) 2017-1-3 11:13 上传 点击文件名下载附件



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