一个芯片，其中，两个引脚，是两个容易受干扰的信号A,B。和外部相连。假设芯片在正面。第一种情况，都向右延伸，两个信号会有交叉，按板厚1.6mm算。交叉点处，应该会有一些干扰。

第二张情况，信号A向右延伸，不变。信号B稍微向右延伸后，过孔到反面，向左，经过芯片底部，向上，延伸。这样，信号A受干扰程度应该减小了，但是，信号B呢？在背面，和芯片底部距离略大于板厚，这个情况，会不会受到来自芯片底部较大的干扰，还是，受到的干扰很小。
哪种方式更合适呢，请大师指教一下哈。谢谢。
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