关于去年四层PCB学习活动的问题

2019-03-27 10:14发布

我编译了工程,其他的问题解决了。
这个问题不知道怎么解决,望告知。
我重新压缩包解压后打开编译,还是有这个错误出现。

此帖出自小平头技术问答
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19条回答
okhxyyo
2019-03-29 01:48
chen468859 发表于 2016-12-23 10:16
@okhxyyo

这儿有一个封装,名字XTAL_3.2x2.5,但是压缩包里面封装库没有贴片晶振。
但是我看了原理 ...

你可以自己进行下调节。我记得是活动贴里面有一个单子里面有写用的啥封装来着。我们一开始导入的时候可能封装没给你对应好。

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