关于去年四层PCB学习活动的问题

2019-03-27 10:14发布

我编译了工程,其他的问题解决了。
这个问题不知道怎么解决,望告知。
我重新压缩包解压后打开编译,还是有这个错误出现。

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19条回答
chen468859
2019-03-29 14:08
okhxyyo 发表于 2016-12-23 11:25
你可以自己进行下调节。我记得是活动贴里面有一个单子里面有写用的啥封装来着。我们一开始导入的时候可能 ...

嗯嗯,的确有些不对应。
我直接在原理图里面看对应的封装名字再在封装里面找类似的,几乎都弄好了。
就只剩那个SMD的晶振。
我是找的3.2*2.5 4脚晶振,Datasheet里面也是2,4脚接地。

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