目前我我手上有个图纸,用4层绘图。中间两层放内电层。
第1个问题.举个例子:顶层有5个相连的GND(此时不需要打过孔,且距离不远),我是分别打5个过孔去第二层GND层,还是在顶层连好线,再打一个过孔去GND层。哪种抗干扰能来强些。
若是这5个点距离比较分散又该如何?
第2个问题.中间两层放内电层的话,有没好办法走个几十根信号线(上下层实在走不下)。因为中间放信号层,铺铜比较头疼。
而且只要布局一动,铺铜要有重新变化。 还是必须4层都是信号层,然后中间的一个个区域铺铜呢?
在线等,望高手解答
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小平头技术问答
第二个问题:如果实在无法用两层把信号线走完,可以考虑增加层数。可以考虑弄成6层板。
第三个问题:信号层敷铜本来就是一层一层的敷的啊。你所的布局改变下敷铜就会变动是对的。你在你布局连线都没有比较确定下来固定下来的情况下还是先不要去敷铜了。
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