目前我我手上有个图纸，用4层绘图。中间两层放内电层。
第1个问题.举个例子：顶层有5个相连的GND（此时不需要打过孔，且距离不远），我是分别打5个过孔去第二层GND层，还是在顶层连好线，再打一个过孔去GND层。哪种抗干扰能来强些。
若是这5个点距离比较分散又该如何？
第2个问题.中间两层放内电层的话，有没好办法走个几十根信号线（上下层实在走不下）。因为中间放信号层，铺铜比较头疼。
而且只要布局一动，铺铜要有重新变化。 还是必须4层都是信号层，然后中间的一个个区域铺铜呢？
在线等，望高手解答
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小平头技术问答
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第1个问题.举个例子：顶层有5个相连的GND（此时不需要打过孔，且距离不远），我是分别打5个过孔去第二层GND层，还是在顶层连好线，再打一个过孔去GND层。哪种抗干扰能来强些。
若是这5个点距离比较分散又该如何？
-->你的这个有点像单点接地，和多点接地吧。这个的话，要看你的板子是那部分的处理了。针对这部分，百度文库好像我记得有文档说明的。
如下是我收集的文档，你参考下：
第2个问题.中间两层放内电层的话，有没好办法走个几十根信号线（上下层实在走不下）。因为中间放信号层，铺铜比较头疼。
而且只要布局一动，铺铜要有重新变化。 还是必须4层都是信号层，然后中间的一个个区域铺铜呢？
-->我不知道你的这个四层板的叠层方式是怎么样的，中间的gnd和PWR层是正片还是负片。 如果正片的话，可以考虑适当的把非电源走线，走一部分.还有不要着急铺铜，最后再搞这个。
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