首先要明确内电层的意义：
如果仅仅是为了解决布线困难而加入内电层（信号频率不高、速度不快、不需要考虑EMC等），那么随便你怎么做都可以。
如果不是上述情况，那么就要考虑很多附加的因素。通常高频高速的信号通过接地层回流，回流的信号自动按照“最近”的原则流动，这个最近不是指距离的最近，而是指这个信号回路有最小的阻抗，所以大部分情况下回流的信号将在地层中沿着信号线的下方流动（这样有最小的回路面积——最小的回路电抗），满足这个条件时将有最小的干扰。因此所有布线应该按照这个原则进行，包括过孔、接地层割裂等等，都不应该破坏信号的回流路径。但是要严格弄清每个信号的回流路径是一件费力不讨好的事情，所以常见的高频电路板采用的是将信号层上的接地区域与接地层之间通过许多过孔连接，那样不仅降低了过孔的总阻抗，也使得电流能够“自动”按照需要进入接地层。接地层的割裂是一件十分严重的事情，除非能够确切肯定不影响信号的回流，否则将会严重破坏信号完整性，因此在接地层布信号线是十分不妥的。