目前我我手上有个图纸，用4层绘图。中间两层放内电层。
第1个问题.举个例子：顶层有5个相连的GND（此时不需要打过孔，且距离不远），我是分别打5个过孔去第二层GND层，还是在顶层连好线，再打一个过孔去GND层。哪种抗干扰能来强些。
若是这5个点距离比较分散又该如何？
第2个问题.中间两层放内电层的话，有没好办法走个几十根信号线（上下层实在走不下）。因为中间放信号层，铺铜比较头疼。
而且只要布局一动，铺铜要有重新变化。 还是必须4层都是信号层，然后中间的一个个区域铺铜呢？
在线等，望高手解答
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小平头技术问答
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负片是没办法走线的，但是如果实在有走不下(就是顶层和底层走线都走不下的时候)，用gnd，pwr层走一点，是可以的，有时候结构就那么大，那么你板子的大小也就定了。在gnd，pwr层走一点线，真的是“逼良为娼”的做法啊，其实我也不想在这里面多走。但是我里面一般不会走太多，就是不是很重要的信号线而已。
还有你采用正片，你必须要合理，更好的进行电源分割。至于怎么电源分割，看版版@okhxyyo 女神，之前有个四层板的路由器的帖子，去年的帖子，你就懂得了，我这里不做过多赘述。
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