< 自制封装的话，焊盘应选择的比器件焊脚稍宽，长度方向上，要预留吃锡面即焊盘外侧要外露一定尺寸，但也不要过大，焊盘的中心距不能大于元件尺寸。总之，过大和过小的封装都不利于焊接品质的保障，而且不同焊接工艺对焊盘有不同要求，每次不同的设计和不同的工艺下，要仔细分析焊接结果并亲自操作焊接过程或咨询焊接操作人员，找到不足之处并改进设计。我针对不同工艺，同一元件都有不同的PCB封装设计，力求焊接工艺和方便性的最佳兼顾。