刚开始学封装先画r0603.c0603
1.画前看到devices库里面有0603，是不是r或c可以共用0603这个封装呢？或者怎么改呢
2.我先是用元器件向导，ipc向导都用过。。但出来的形状还是相同多了些线条绿 {MOD}的外框。跟机械层一样的粉 {MOD}线条手绘不是黄 {MOD}的吗丝印层画外框没错吧焊盘放那个层啊，而且最后我放弃了用了别人的库r603封装，大神的封装跟我不同我是两个焊盘加个矩形框，大神的矩形框中间没有连起来的，，还有元器件封装选择贴片还是插入这怎么选，比如res2的0603以后其他的怎么判断啊，
就这些了，最好有基础教程分享下我是菜鸟别太难求解，截图工具没图看不懂，，，
还有就是封装画出来了怎么看符不符合标准错对3q
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小平头技术问答
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再请教一下：devices库有默认的0603，朋友说不管r0603还是c603都直接用0603对吗？他说着这是封装尺寸，具体放什么由你自己决定的，rc都行
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