刚开始学封装先画r0603.c0603
1.画前看到devices库里面有0603，是不是r或c可以共用0603这个封装呢？或者怎么改呢
2.我先是用元器件向导，ipc向导都用过。。但出来的形状还是相同多了些线条绿 {MOD}的外框。跟机械层一样的粉 {MOD}线条手绘不是黄 {MOD}的吗丝印层画外框没错吧焊盘放那个层啊，而且最后我放弃了用了别人的库r603封装，大神的封装跟我不同我是两个焊盘加个矩形框，大神的矩形框中间没有连起来的，，还有元器件封装选择贴片还是插入这怎么选，比如res2的0603以后其他的怎么判断啊，
就这些了，最好有基础教程分享下我是菜鸟别太难求解，截图工具没图看不懂，，，
还有就是封装画出来了怎么看符不符合标准错对3q
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小平头技术问答
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这是我用ipc元器件向导画的。感觉跟你们库看得差距好大。。我是不是错了
元器件想到封装这些步骤我都知道，我就是对尺寸不熟悉看图和表看不懂。
主要是尺寸。r603=1.6x0.8指的是长宽，这是指外面黄 {MOD}框？
元器件向导封装第一步焊盘尺寸大小：表怎么看，图我看不懂，
第二步焊盘间距。看不懂
第三部焊盘高度和宽度。我理解的是焊盘到黄 {MOD}框的距离
这些值不知道怎么输。
还有这几天我看了些封装，有的黄 {MOD}框是闭合的矩形有的像你这样。。这是为了美观还是一种标准？
步骤我都知道我尺寸掌握不到网上也没有详细介绍希望大神指点下我尺寸的掌握
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