2019-03-27 10:37发布
qwqwqw2088 发表于 2016-8-25 18:29 应该是这个模块下面的PCB板覆铜与主机上的焊盘应该有一定距离，不要对应焊盘，覆铜面积要小 这是说法要 ...
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{var%20f='http://v.t.sina.com.cn/share/share.php?appkey=1515056452',u=z||d.location,p=['&url=',e(u),'&title=',e(t||d.title),'&source=',e(r),'&sourceUrl=',e(l),'&content=',c||'gb2312','&pic=',e(p||'')].join('');function%20a(){if(!window.open([f,p].join(''),'mb',['toolbar=0,status=0,resizable=1,width=440,height=430,left=',(s.width-440)/2,',top=',(s.height-430)/2].join('')))u.href=[f,p].join('');};if(/Firefox/.test(navigator.userAgent))setTimeout(a,0);else%20a();})(screen,document,encodeURIComponent,'','','https://www.xiaopingtou.cn/data/attach/logo/logo.png', '推荐 李嘉辉 的问题《PCB的封装》','https://www.xiaopingtou.net/q-24787.html','页面编码gb2312|utf-8默认gb2312'));){kind=link}
资料里面没有介绍，有没有遇到过类似的问题呢？
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