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本帖最后由 wolfcan 于 2016-4-24 18:23 编辑
经过一段时间的学习，小弟的第一块板子终于要完成了，但是还有一些问题请教各位老师：
第一：我的板子有两个地，一个是高功率器件的地，这个地是和开关电源的地相连接的，同时和MOS管的源极相连接（绿 {MOD}区域部分），最后由一个插槽引出去接电机线圈了。还有一个地是一些小功率控制芯片的地（粉 {MOD}区域），并且和电压传感器，电流传感器的地是相连的。我想问各位老师，铺地是不是应该对小信号铺地，（小信号更容易被干扰？）？ 还是说PCB的上层给高功率器件铺地，下层给小功率器件铺地这种方式呢？
第二：铺地的时候好像有很多方式，有实体铺地，还有网格铺地（听说这个凡是散热比较好），我打算用网格铺地，想请教各位老师，网格铺地的参数设置成多少？还是使用默认值就行呢？谢谢
第三：我在网上查布线不能形成环形地，请问什么叫环形地？是一个板子的地线连成了一个圈就是环形地吗？
此帖出自小平头技术问答
经过一段时间的学习，小弟的第一块板子终于要完成了，但是还有一些问题请教各位老师：
第一：我的板子有两个地，一个是高功率器件的地，这个地是和开关电源的地相连接的，同时和MOS管的源极相连接（绿 {MOD}区域部分），最后由一个插槽引出去接电机线圈了。还有一个地是一些小功率控制芯片的地（粉 {MOD}区域），并且和电压传感器，电流传感器的地是相连的。我想问各位老师，铺地是不是应该对小信号铺地，（小信号更容易被干扰？）？ 还是说PCB的上层给高功率器件铺地，下层给小功率器件铺地这种方式呢？
第二：铺地的时候好像有很多方式，有实体铺地，还有网格铺地（听说这个凡是散热比较好），我打算用网格铺地，想请教各位老师，网格铺地的参数设置成多少？还是使用默认值就行呢？谢谢
第三：我在网上查布线不能形成环形地，请问什么叫环形地？是一个板子的地线连成了一个圈就是环形地吗？
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谢谢您，老师；
我两个GND网络如图白 {MOD}线条所示：
第一，如果我划分区域铺地的话，是不是相图三所示即可，其中小功率区域GND有覆盖部分大功率GND线条，大功率部分区域也有覆盖一小部分小功率器件的GND线条，没有太大影响吧？ 两个GND铺地要留有多大的缝隙？ 我的板子就是低速板，输入信号是10K以内的PWM波。
第二，如果底层这样铺地，那么顶层呢？也是要按照图三划分区域进行铺地吗？谢谢
第三，网格铺地的时候，这三个选项选哪个比较适合我的板子呢？我目前用的是第二个选项，谢谢老师。
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