本帖最后由 wolfcan 于 2016-4-24 18:23 编辑

经过一段时间的学习，小弟的第一块板子终于要完成了，但是还有一些问题请教各位老师：
第一：我的板子有两个地，一个是高功率器件的地，这个地是和开关电源的地相连接的，同时和MOS管的源极相连接（绿 {MOD}区域部分），最后由一个插槽引出去接电机线圈了。还有一个地是一些小功率控制芯片的地（粉 {MOD}区域），并且和电压传感器，电流传感器的地是相连的。我想问各位老师，铺地是不是应该对小信号铺地，（小信号更容易被干扰？）？  还是说PCB的上层给高功率器件铺地，下层给小功率器件铺地这种方式呢？


第二：铺地的时候好像有很多方式，有实体铺地，还有网格铺地（听说这个凡是散热比较好），我打算用网格铺地，想请教各位老师，网格铺地的参数设置成多少？还是使用默认值就行呢？谢谢


第三：我在网上查布线不能形成环形地，请问什么叫环形地？是一个板子的地线连成了一个圈就是环形地吗？


此帖出自小平头技术问答