四层板的地线连接问题

2019-03-27 10:58发布

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小弟刚学画四层板，分别定义top GND power bottom 。现在的问题是是不是原理图生成的PCB文件所有的地线都要连接到GND层，top层还需要画地线吗，可以把所有的地线放到GND层吗，如果只是偶尔的地线通过过孔连接到GND层，那么四层半的优势又是什么呢

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12条回答
pengbiao1210
2019-03-28 07:25
qwqwqw2088 发表于 2015-12-1 10:11
层层之间只有通过孔，能还有什么办法
孔也有多种，比如埋孔，盲孔，一般简单就通孔

请问下文中提到的开关节点是什么？应该如何设计？这句话“在FET下面至内部层上的相同平面应使用通孔来帮助散热和冷却FET”  FET在top层，下面就是GND层了，内部层之上的相同平面是什么？
这句话“对于典型单FET Power-Pak型FET，高压侧FET DAP是VIN。应将VIN平面复制到其他内部层至底层，以便最大程度散热。同样，低压侧FET的DAP与开关节点相连，且应将开关节点形状复制至其他PCB层，以便最大程度散热。”  VIN平面是什么平面，电源层？复制到其他内部层到底层什么意思，如何实现开关节点形状复制到其他层？







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