焊盘的regular pad thermal relief和anti pad在某一层能同时存在吗

2019-03-27 11:10发布

站内问答 / 电路设计
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通孔类的via在内层时，它的regular pad thermal relief和anti pad同时存在的吗，还是三者是三种特性，在某一层只能选择其一作为和内层连接或者隔离？？
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3条回答
huaiqiao
2019-03-27 23:22
下次说明是什么软件，这个应该是阿狗吧

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