如何提高PCB的抗干扰能力

2019-03-27 11:25发布

站内问答 / 电路设计
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    上回实验的板子和这个差不！ 就是把比较弱的模拟信号（峰值能到200-300mv的样子）通过比较器输出方波  输入端用的FPC软排线连接的 调好后用手捏住排线会发现 模拟输入的波形有毛刺 方波也时不时的跳 本来是低电平 突然出现个高电平  安上屏蔽电容（GND与外壳相接） 情况有所改善。 QQ截图20141220210321.jpg      不知道有什么好办法解决，网上看了些说是要模拟的地与数字地分开。
     想了几个
  1.模拟的与数字地分开 最后用0欧电阻相连
  2.模拟地与数字地分开 数字地区域敷铜 模拟部分 敷铜 但不接任何地悬空  就像图里绿框内。
还看到过两个地之间用一个电感相连的不知为什么？

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15条回答
ddlxiaoxu
2019-03-29 07:33
多谢指点！因为测试的时候会与壳体有接触 时不时会有信号跳变 最后发现只有在动排线的时候 会有变化 所以我觉得是排线原因引起的 0.5mm的间距  50mm长  光电池出来的信号就是直接进的比较器 没有任何敷铜。
Aragorn 发表于 2014-12-22 23:51
1. 信号输入时加一级RC低通滤波，有钱甚至可以再加一个共模电感；
2. 最好做成滞回比较器，对抗干扰有帮助；3. 你对抗干扰的认识不正确，像你这样私自制定测试方法除了增加难度外，对产品设计和产品质量毫无帮助。EMC测试有国家标准，分为不同的等级，测试也是用设备测试，而不是用手捏着看效果。EMC标准是考虑现实情况而制定的，只要通过了EMC测试，就基本可以满足相应环境的干扰情况。毕竟长时间用手捏着而产生干扰的情况，全世界上哪去找一个这样的应用现场？所以别用手捏了，设计好的产品拿去做EMC测试，通过就通过，没通过就再改。


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