请教一下这个芯片的封装和原理图画的是否正确啊

2019-03-27 11:31发布

站内问答 / 电路设计
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找了一下发现没有ADXL362的原理图库和芯片封装，自己试着画了一下不知道对不对，用IPC封装向导生成的。CC, 16-Pins, Body 3.22x3.00mmx1.14mm, Pitch 0.50mm, IPC Medium Density ADXL362FP.jpg ADXL362sch.jpg

ADXL362：微功耗、3轴、2 g4 g8 g 数字输出MEMS加速度计 (Rev B, 2013).pdf (1.04 MB, 下载次数: 19) 2014-9-24 22:54 上传 点击文件名下载附件
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10条回答
MrKingMCU
2019-03-28 06:12
qq849682862 发表于 2014-9-25 12:44
你别吓楼主 这个是因为间距小 solder是在pad外边沿的

solder确实是在pad外边沿的。solder layer是阻焊层，镂空的部分是pad，正常使用向导生成的PCB 封装，soler layer镂空的部分会比pad大一圈
我之前的说法不对，楼主不要采纳，多谢提醒

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