无铅工艺问题

2019-03-27 11:51发布

站内问答 / 电路设计
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我们是照图加工的，但是为了降低成本想改个工艺和板材。
PCB用无铅焊锡要求。
图纸要求是：TG 180 DEG C Finish shall be immersion silver（TG180板材，最后要做沉银处理）
我们想改成（我们用的比较多）：FR4,TG135 DEG C Finish shall be HALLF(Sn) （FR4 TG135板材，最后用无铅）
可以这么改么？
有什么风险没有？ 此帖出自小平头技术问答
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5条回答
smart-pcb
2019-03-27 14:32
< 会有风险！1，TG180和TG135错了45度的玻璃转化温度，170以上属于高TG的 TG135属于中低TG的，如果终端产品使用环境温度很高的话，TG135的可能会出现变形或尺寸变异等问题！建议慎重！2，沉银改喷锡的。沉银的好处是表面非常平整，镀层薄，利于表面贴片作业，喷锡的表面不平整，镀层厚。若果你SMT的是PIN脚很多的BGA封装，改喷锡会增加你贴片的报废率！如果你的BGA单价很高的话会很麻烦！

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