无铅工艺问题

2019-03-27 11:51发布

站内问答 / 电路设计
17459 5 1689
我们是照图加工的，但是为了降低成本想改个工艺和板材。
PCB用无铅焊锡要求。
图纸要求是：TG 180 DEG C Finish shall be immersion silver（TG180板材，最后要做沉银处理）
我们想改成（我们用的比较多）：FR4,TG135 DEG C Finish shall be HALLF(Sn) （FR4 TG135板材，最后用无铅）
可以这么改么？
有什么风险没有？ 此帖出自小平头技术问答
友情提示: 此问题已得到解决，问题已经关闭,关闭后问题禁止继续编辑，回答。
5条回答
mcu2007
2019-03-27 17:58
谢谢，回复。
产品是汽车级的，使用温度是-40到80. 板子上没有BGA封装的，只有LQFP封装的114脚，四层板。
我是觉得老外的要求太高了，提高成本了。
我主要是担心过SMT的时候会出问题。
另外沉银改喷锡价格会相差多少？？

[ 本帖最后由 mcu2007 于 2013-4-24 09:44 编辑 ]

一周热门 更多>

相关问题