无铅工艺问题

2019-03-27 11:51发布

站内问答 / 电路设计
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我们是照图加工的，但是为了降低成本想改个工艺和板材。
PCB用无铅焊锡要求。
图纸要求是：TG 180 DEG C Finish shall be immersion silver（TG180板材，最后要做沉银处理）
我们想改成（我们用的比较多）：FR4,TG135 DEG C Finish shall be HALLF(Sn) （FR4 TG135板材，最后用无铅）
可以这么改么？
有什么风险没有？ 此帖出自小平头技术问答
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5条回答
smart-pcb
2019-03-27 23:07
改喷锡因为表面平整度不同，SMT时不良率会升高，但如果你的封装不是很难的话应该没什么问题！沉银改喷锡单工序成本下降一半

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