大面积敷铜如果是为了散热和屏蔽作用，不必开窗口。

               敷铜开窗口是在原有铜箔上面再镀上一层锡，来增加导线截面积，减小线路阻抗，提高电流输出能力的。常见铜厚有：1.OZ(0.035mm)    1.5OZ(0.05mm)    2.OZ(0.07mm)三种规格。以铜箔厚度为35um最常见（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 电流密度经验值为15~25安培/平方毫米。《PCB铜箔厚度、线宽与电流关系图》我放在下面以供参考。

              前不久我画了一块铝基功率板。为了提高电流输出能力，采用了开窗"即镀锡"的方法。我是这么做的：首先在TOPLAYER层画出顶层布线。然后复制这些布线，粘贴到其他地方。把这些布线转换到TOPSOLDER层。再粘贴到TOPLAYER层就可以了。

             最后的效果图在下面，不知道是不是楼主要求的效果。