实心大面积覆铜时主要的问题是在机焊（不论是回流焊还是波峰焊）时因热应力容易导致覆铜从板基上脱离或起泡，这在严格的产品质量控制中将导致PCBA报废，通常因大电流导致的覆铜层脱离反而不常见，否则将属于设计错误而非工艺不良，所以大面积覆铜（注意这里指绝对尺寸而非相对尺寸）时应采用网格而非实心覆铜。