各位前辈，小子接触pcb时间不长，现在正在画一块PCB，测试一块BGA封装的芯片的性能。
因为对板卡的大小有严格规定，所以希望器件的间距尽量小。
在网上看到BGA芯片和周围的器件要有3mm的焊接空间。但是我看到有些板子上BGA芯片与周围距离小于3mm，目测只有1点几mm。
所以想确定一下这个最小距离。
请各位有经验的前辈解答。谢谢 此帖出自小平头技术问答