2019-03-27 12:06发布
我找完了都没找到，我用的Altium desiger09和Altium desiger10都没有啊！BGA, BQFP, CFP ,CHIP,CQFP,DPAK,LCC,MELF,MOLDED, PLCC, PQFP, QFN, QFN-2ROW, SOIC, SOJ, SOP, SOT143/343， SOT233， SOT23， SOT89， WIRE WOUND 这是封装向导里的所有封装，全是贴片的封装，没有DIP（双列直插）！
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我找完了都没找到，我用的Altium desiger09和Altium desiger10都没有啊！BGA, BQFP, CFP ,CHIP,CQFP,DPAK,LCC,MELF,MOLDED, PLCC, PQFP, QFN, QFN-2ROW, SOIC, SOJ, SOP, SOT143/343， SOT233， SOT23， SOT89， WIRE WOUND 这是封装向导里的所有封装，全是贴片的封装，没有DIP（双列直插）！
[ 本帖最后由 麒麟刀 于 2011-11-22 19:51 编辑 ]一周热门 更多>