{var%20f='http://v.t.sina.com.cn/share/share.php?appkey=1515056452',u=z||d.location,p=['&url=',e(u),'&title=',e(t||d.title),'&source=',e(r),'&sourceUrl=',e(l),'&content=',c||'gb2312','&pic=',e(p||'')].join('');function%20a(){if(!window.open([f,p].join(''),'mb',['toolbar=0,status=0,resizable=1,width=440,height=430,left=',(s.width-440)/2,',top=',(s.height-430)/2].join('')))u.href=[f,p].join('');};if(/Firefox/.test(navigator.userAgent))setTimeout(a,0);else%20a();})(screen,document,encodeURIComponent,'','','https://www.xiaopingtou.cn/data/attach/logo/logo.png', '推荐 法拉牛 的问题《大牛们帮分析下，字库IC直接焊在FPC上是否可靠？》','https://www.xiaopingtou.net/q-25699.html','页面编码gb2312|utf-8默认gb2312'));){kind=link}
最近做标准字库IC的高通给我们推了他们最新的COG一体化字库方案，说白了就是不用改液晶玻璃设计就能添加增加字库功能。这正是我们这些LCM想要的东东，但有点担心电气安全性和可靠性问题。我们的液晶模块用量很大，以前有过返修的惨痛经历，再也伤不起了啊！
有哪位高手帮分析下这种COG一体化字库方案靠不靠谱？这里贴出高通资料中的一张图供参考
此帖出自小平头技术问答
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